需求 T工艺和实践 或是

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需求 T工艺和实践 或是

话题：需求 T工艺和实践 或是 ？

问题详情：主要是松下州CM 和雅马哈YV机 感谢！！

回答：有很多， T之家， : .smthomehttp://www.zhishizhan.net/xiaozhishi/ TPOW: : .smtpowhttp://www.zhishizhan.net/xiaozhishi/ TBBS: : .smt http://www.zhishizhan.net/xiaozhishi/ : .smtchinamaghttp://www.zhishizhan.net/xiaozhishi/到 收缩下 T就出来了。 还有很多 ，不一一介绍，介绍几个人气旺的 。 可以参考我的51空间： : scwnb.51. T电子频道有详细的介绍。 T工艺流程------单面 工艺 来料检测--gt；丝印 焊膏（点贴片胶）--gt；贴片--gt；烘干（固化）--gt；回流焊接--gt；清洗--gt；检测--gt；返修 二、 T工艺流程------单面混装工艺 来料检测--gt;PCB的A面丝印 焊膏（点贴片胶）--gt；贴片--gt；烘干（固化）--gt；回流焊接--gt；清洗--gt； 件--gt；波峰焊--gt；清

参考回答：建议在 T之家 查下，那里有很多 。 .smthome.

话题： T Manufacturing是什么部门

回答：表面处理制造部什么是 T T就是表面 技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子 行业里最流行的一种技术和工艺。 T有何特点 密度高、电子 体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统 装元件的1/10左右，一般采用 T之后，电子 体积缩小40%~60%，重量减轻60%~0%。 性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和 频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。[ 本段]为什么要用 T 电子 追求小型化，以前使用的穿孔 件元件已无法缩小 电子 功能更完整，所采用

参考回答： T就是表面 技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子 行业里最流行的一种技术和工艺.

话题： 健鼎的 T是什么型号的

问题详情：我想知道 健鼎电子厂 里面的 T生产线机器是 什么型号的，

回答：一条完整的 T生产线，必然包括实施上述工艺步骤的设备：印 机、贴片机和回流焊炉 健鼎里面的设备是纯进口松下的！

参考回答：我倒是在健鼎 过，可那个时候还没有smt呢.我问问同事吧

话题：迎合部是什么部门

回答：表面处理制造部 什么是 T T就是表面 技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子 行业里最流行的一种技术和工艺。 T有何特点 密度高、电子 体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统 装元件的1/10左右，一般采用 T之后，电子 体积缩小40%~60%，重量减轻60%~0%。 性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和 频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 [ 本段]为什么要用 T 电子 追求小型化，以前使用的穿孔 件元件已无法缩小 电子 功能更完整，所

话题：什么是表面装贴技术

回答：无铅焊接考虑到环境和健康的因素，欧盟已通过 将在200年停止使用含铅钎料，美国和 也正积极考虑通过 来减少和禁止铅等有害元素的使用。 铅的 害目前全球电子行业用钎料每年消耗的铅约为20000t，大约占世界铅年总产量的5%。铅和铅的化合物已被环境保护 （EPA）列入前1种对 和环境危害最大的化学物质之一。 无铅钎料 目前常用的含铅合金焊料粉末有锡一铅（Sn-Pb）、锡一铅一银（Sn-Pb-Ag）、锡一铅一铋（Sn-Pb-Bi）等，常用的合金成分为63%Sn/3%Pb以及62%Sn/36%Pb/2%Ag。不同合金比例有不同的熔化 度。对于标准的Sn63和Sn62焊料合金来说，回流 度曲线的峰值 度在203到230度之间

参考回答：pcb的材质材质：目前适用之材质有P.P,CEM-1,CEM-3,FR-4，铜泊厚度分1OZ,2OZ，兹就特性做以下之比较. 等级 结构 P.P 纸质酚醛

话题：表面装贴技术

问题详情： T的主要特点和工艺流程 对焊接有什么影响？ 影响焊膏质

回答：无铅焊接考虑到环境和健康的因素，欧盟已通过 将在200年停止使用含铅钎料，美国和 也正积极考虑通过 来减少和禁止铅等有害元素的使用。 铅的 害目前全球电子行业用钎料每年消耗的铅约为20000t，大约占世界铅年总产量的5%。铅和铅的化合物已被环境保护 （EPA）列入前1种对 和环境危害最大的化学物质之一。 无铅钎料 目前常用的含铅合金焊料粉末有锡一铅（Sn-Pb）、锡一铅一银（Sn-Pb-Ag）、锡一铅一铋（Sn-Pb-Bi）等，常用的合金成分为63%Sn/3%Pb以及62%Sn/36%Pb/2%Ag。不同合金比例有不同的熔化 度。对于标准的Sn63和Sn62焊料合金来说，回流 度曲线的峰值 度在203到230度之间

参考回答：pcb的材质材质：目前适用之材质有P.P,CEM-1,CEM-3,FR-4，铜泊厚度分1OZ,2OZ，兹就特性做以下之比较. 等级 结构 P.P 纸质酚醛

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