常见芯片封装有那几种

话题：常见芯片封装有那几种?各有什么特点?

回答：我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式,在我们的电脑中,存在着各种各样不同处理芯片,那么,它们又是是采用何种封装形式呢?并且这些封装形式又有什么样的技术特点以及优越性呢?那么就请看看下面的这篇文章,将为你介绍个中芯片封装形式的特点和优点。一、DIP双列直 式封装 DIP(DualIn-line Package)是指采用双列直 形式封装的集 路芯片,绝大多数中小 模集 路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要 入到具有DIP结构的芯片 座上。当然,也可以直接 在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片 座上 拔时应

参考回答：所谓封装是指安装半导体集 路芯片用的外壳,它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片

话题：高手们 我想知道PCBA的 流程

问题详情：谢谢,请大家帮我学下PVBBA的流程,我很想知道,谢谢了,能

回答：: liuyuejun.blog.dianyuanhttp://www.zhishizhan.net/xiaozhishi/ 可以看下这个 ,这个人好像对这方面挺有 的 PCB设计 范 1. 目的为了 范 的 性、最低成本性、符号PCB工艺设计, 定PCB工艺设计的相关参数,使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安 、EMC、EMI等的技术多标准要求,在 设计过程中构建 的工艺、技术、质量、成本优势。2.适用范围 本 范适用于所有电子 的PCB工艺设计,运用于但不限于PCB的设计、PCB投板工艺审查、单板工艺审查等 。3.定义3.1导通孔(via):一种用于内层连接的金属化孔,但其中并不用于 入元件引线或其它增强材料。3.2盲孔(Blind via):从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。

话题：关于电子元件的封装?像那些SOP/SOJ/SOT/IC……这些有关

回答：常见的直 式封装如双列直 式封装(DIP),晶体管外形封装(TO), 针网格阵列封装(PGA)等。典型的表面贴装式如晶体管外形封装(D-PAK),小外形晶体管封装(SOT),小外形封装(SOP),方形扁平封装(QFP),塑封有引线芯片载体(PLCC)等。电脑主板一般不采用直 式封装的MOSFET,本文不讨论直 式封装的MOSFET。一般来说,“芯片封装”有2层含义,一个是封装外形 格,一个是封装技术。对于封装外形 格来说, 上有芯片封装标准, 定了统一的封装形状和尺寸。封装技术是芯片厂商采用的封装材料和技术工艺,各芯片厂 有各自的技术,并为自己的技术 商标名称,所以有些封装技术的商

参考回答：SOP一般是指1.2间距的贴片。 SOJ 间距1.2mm ,脚是向内弯的。 SOT一般的二极管三极管贴片都是SOT的,他下面还有SOT23

话题：cpu 槽类型分哪几种?最好能有图解!

问题详情：CPU 槽类型分哪几种呀?还要如果去买,应该怎样跟 说?

回答：CPU需要通过某个接口与主板连接的才能进行 。CPU经过这么多年的发展,采用的接口方式有引脚式、卡式、触点式、针脚式等。而目前CPU的接口都是针脚式接口,对应到主板上就有相应的 槽类型。不同类型的CPU具有不同的CPU 槽,因此选择CPU,就必须选择带有与之对应 槽类型的主板。主板CPU 槽类型不同,在 孔数、体积、形状都有变化,所以不能互相接 。Socket AM2 Socket S1 Socket F Socket 1 Socket 4 Socket 5 Socket 54 Socket 3 Socket 40 Socket 603 Socket 604 Socket 4 Socket A Socket 423 Socket 30 SLOT 1 SLOT 2 SLOT A Socket Socket AM2 Socket AM2是2006年5月底 的支持

参考回答：而目前CPU的接口都是针脚式接口,对应到主板上就有相应的 槽类型。CPU接口类型不同,在 孔数、体积、形状都有变化,所以

话题：我想要配置一台4000元左右的用于设计的电脑!但不知道用那

问题详情：我想要配置一台4000元左右的用于设计的电脑!但不知道用那款的

回答：三星1寸液晶最适合 设计用,大家都选他。CPU AMD Athlon 64 3000+ AM2(盒/三年联保) 1 540 系列型号:Athlon(速龙)64主频(GHz):1.64位技术:AMD64位外频:200MHz二级缓存容量:512KB 内存 超胜 512MB(PC2-5300/DDR2 66) 1 3 适用类型:台式机传输类型:DDRII接口类型:240Pin容量:512MB传输标准:PC2-5300 硬盘 Maxtor 0G/DiamondMax 10/SATAII/M/盒/三年质保 1 30 适用类型:台式机接口类型:SATAII容量(GB):0

话题：芯片的封装形式有那些?

回答：1、 A(ball grid array) 球形触点 列,表面贴装型封装之一。在印 基板的背面按 列方式 出球形凸点用以 替引脚,在印 基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点 列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 A 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且 A 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola 开发的,首先在便携式 等设备中被采用,今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初, A 的引脚(凸点)中心距为1.

参考回答：帮你一回!不过你要有耐心看啊! CPU: 从CPU诞生的那一天起,其封装技术就 了多种变化。直到Pentium时 ,封装形式才基

话题：求大神解答、PIN码是穷举出来的、但是MM是怎么从PIN码出

问题详情：求原理、穷举出PIN码、但是加密 是怎样出来的、?

回答：楼上的有误解!楼主你想明白个中道理的话,先了解清楚什么是PIN。以前的路由是没有PIN的,所有网卡的连接只能通过PSK ,这样每次连接新设置都比较麻烦,且要告知 。而“蓝牙”设备的连接,就有类似PIN的方式,一方设定一个数字后,另一方偿试连接时只要输入该数字就可以连上,方便很多。后来WIFI为了进一步 夺蓝牙的无线 场,就推出了PIN,用类似蓝牙的方式使两者连接,这样主人家可以不告诉 。但当两台设置连接后,所传输的数据都是要经过该 进行加、 (而不是用PIN码来加 ),所以一旦PIN连接后,主机会自动将 发给 设备的,不需要用人手来输入。PIN的初衷很好,只是具体

参考回答：楼上的有误解!楼主你想明白个中道理的话,先了解清楚什么是PIN。以前的路由是没有PIN的,所有网卡的连接只能通过PSK ,

话题：设计英文名

问题详情：我叫姚毅,爱听音乐,有个性,请哪位 帮忙设计一个英文名,

回答：英文名的排法: 名 姓AH 亚AH 雅AU AU 欧BIK 碧BIK 璧BING 丙BING 冰BING 秉BING 炳BIT 必BONG 邦BUN 斌CHAI 仔CHAI 齐CHAI 齐CHAK 翟CHAK 泽CHAM 湛CHAN CHAN 灿CHAN 璨CHAN CHAN 赞CHAN 瓒CHANG 郑CHAT CHAU 舟CHAU CHAU 洲CHAU 秋CHAU 邹CHEN CHENG 郑CHEONG CHEONG 章CHEUK 灼CHEUK 卓CHEUK 卓CHEUK 棹CHEUK 绰CHEUK 焯CHEUNG 昌CHEUNG 长CHEUNG CHEUNG 祥CHEUNG 掌CHEUNG 翔CHEUNG 象CHEUNG 璋CHEUNG 蒋CHEUNG 锵CHI 子CHI 之CHI 次CHI 池CHI 志CHI 枝CHI 知CHI 芝CHI 芷CHI 姿CHI 祉CHI 致CHI 戚CHI 梓CHI 智CHI 紫CHI 慈CHI 志CHI

参考回答：_Yцmmу ,,yummy,,好听的名字 “令人喜爱的”

话题：急求有关压铸模具设计相关 !

回答：一、 压铸 压力铸造简称压铸,是一种将熔融合金液倒入压室内,以 充填钢制模具的型腔,并使合金液在压力下凝固而形成铸件的铸造方法。 压铸 别于其它铸造方法的主要特点是 和 。①金属液是在压力下填充型腔的,并在更高的压力下结晶凝固,常见的压力为15—100MPa。②金属液以 充填型腔,通常在10—50米/秒,有的还可超过0米/秒,(通过内浇口导入型腔的线速度—内浇口速度),因此金属液的充型时间极短,约0.01—0.2秒(须视铸件的大小而不同)内即可填满型腔。 压铸机、压铸合金与压铸模具是压铸生产的三大要素,缺一不可。所谓压铸工艺就是将这三大要素有机地加以综合运用,使能稳定地有节

话题：请介绍一下PCB板上常用元件的封装

问题详情：最好能配有图片

回答：1. 标准电阻:RES1、RES2;封装:AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 两端口可变电阻:RES3、RES4;封装:AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 三端口可变电阻:RESISTOR TAPPED,POT1,POT2;封装:VR1-VR5 2.电容:CAP( 性电容)、ELECTRO1或ELECTRO2(极性电容)、可变电容CAPVAR 封装: 性电容为RAD-0.1到RAD-0.4,有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0. 3.二极管:DIODE(普通二极管)、DIODE SCHOTTKY( 特基二极管)、DUIDE TUNNEL(隧道二极管)DIODE VARCTOR(变容二极管)ZENER1~3(稳压二极管) 封装:DIODE0.4和DIODE 0.;(上面已经说了,注意做PCB时别忘了将封装DIODE的端口改为A、K) 4.三极

参考回答：SOP Small Outline Package 小型电路封装,又称SOP封装。这种封装的集 路引脚均分布在两边,其引脚数目多在2个以下。如手