T和 D在电子领域里,是什么意思

话题： T和 D 在电子领域里, 是什么意思?是哪几个单词的缩

回答："目前, T& D 工业发展十分迅猛,新技术、新工艺层出不穷。"这是上述两个缩写词出现的原文.请问 T和 D 是什么意思?是哪几个单词的缩写?

话题：IC的封装测试中的

问题详情：系列、CP 系列、MCM 系列.(本人有一点电子 行业的基础) 如果

回答：1、 A(ball grid array) 球形触点 列,表面贴装型封装之一。在印 基板的背面按 列方式 出球形凸点用 以 替引脚,在印 基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点 列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 A 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且 A 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。 该封装是美国Motorola 开发的,首先在便携式 等设备中被采用,今后在美国有 可 能在个人计算机中普及。最初, A 的引脚(凸点)中心

话题：电子场里的 D

回答：smd---表面贴装设备( ) surface mounting d cesmt---表面贴装技术 surface mounting technology表面贴装技术 T 表面安装技术,英文称之为“Surface Mount Technology”,简称 T,它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面 置上的电路装联技术,所用的负责制电路板无无原则钻孔。具体地说,就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏,再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上,通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化,冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。20 0 , T生产技术日趋完善,用于表面安装技术的元器件大量生产, 大幅度下降,各种技术性能好, 低的设备纷纷面世,用 T组

话题： T是什么

问题详情：怎么学哪里有教材呢啊 ?哪为好心人帮帮我啊

回答：什么是 T: T就是表面 技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子 行业 里最流行的一种技术和工艺。 T有何特点: 密度高、电子 体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统 装元件的1/10左右,一般采用 T之后,电子 体积缩小40%~60%,重量减轻60%~0%。 性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和 频干扰。 易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 电脑贴片机,如图 为什么要用 T: 电子 追求小型化,以前使用的穿孔 件元件已无法缩小 电子 功能更完整,所采用的集

话题： T是什么东东?

回答： T就是表面 技术(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子 行业 里最流行的一种技术和工艺

参考回答：为什么要用 T 电子 追求小型化,以前使用的穿孔 件元件已无法缩小。 电子 功能更完整,所采用的集 路(IC)已无穿

话题：DIP/ T/ D 是什么意思?它的英文全称是什么?翻译成中

回答：过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后,就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏,冷却后便实现了元器与印制板之间的互联,其引脚数一般不超过100,被广泛地应用于航空,绝大多数中小 模集 路均采用这种封装形式,故 T作为新一 电子装联技术。20 0 ,性能好。具体地说,并就此开创了一个新纪元、功能全,用 T 的电子 具有体积小。 表面贴装技术 T 表面安装技术、家用电器等各个领域的电子 装联中、汽车, 大幅度下降, 低的设备纷纷面世, T生产技术日趋完善。 表面贴装元件在大约二十年前推出、价位低的优势,所用的负责制电路板无无原则钻孔、焊到印制电路板表面

话题：smt生产的常见机型有哪几种?

问题详情：我现是一名smt生产线长,我很需要帮助。谢谢

回答： T常用知识 一般来说, T 定的 度为25±3℃。 2. 锡膏印 时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。 3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/3。 4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。 5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面 力、防止再度氧化。 6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为:1。 . 锡膏的取用原则是先进先出。 . 锡膏在 使用时,须经过两个重要的过程回 、搅拌。 . 钢板常见的 方法为:蚀刻、激光、电铸。 10. T的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思

参考回答：强烈鄙视楼上的剽 行为这段是我发给别人的,你竟然无条件引用再次鄙视鄙视

话题：有关 T

问题详情：作为一个 T 一般需要掌握哪些机器的调程, 场上有没有

回答：有很多书籍。 实用表面 技术(第2版) 比较详细

参考回答： T就是表面 技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子 行业 里最流行的一种技术和工艺。

话题：DIP/ T/ D 是什么意思?

回答：Package),也叫双列直 式封装技术,指采用双列直 形式封装的集 路芯片,绝大多数中小 模集 路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要 入到具有DIP结构的芯片 座上。 表面贴装技术 T 表面安装技术(或表面封装技术),英文称之为“Surface Mount Technology”,简称 T,它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面 置上的电路装联技术,所用的负责制电路板无无原则钻孔。具体地说,就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏,再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上,通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化,冷却后便实现了元器与印制板之间的互联

话题： T工艺流程?

回答： T 基本工艺构成要素:丝印(或点胶)-- 贴装 -- (固化) -- 回流焊接 -- 清洗 -- 检测 -- 返修丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印 机),位于 T生产线的最前端。点胶:它是将胶水滴到PCB的的固 置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于 T生产线的最前端或检测设备的后面。贴装:其作用是将表面 元器件准确安装到PCB的固 置上。所用设备为贴片机,位于 T生产线中丝印机的后面。固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面 元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于 T生产线中贴片机

参考回答：一、 T工艺流程------单面 工艺来料检测 -- 丝印焊膏(点贴片胶)-- 贴片 -- 烘干(固化) -- 回流焊接 -- 清洗 -- 检测 -- 返