T和 D在电子领域里-小知识

话题： T和 D 在电子领域里,是什么意思?是哪几个单词的缩

回答："目前, T& D 工业发展十分迅猛,新技术、新工艺层出不穷。"这是上述两个缩写词出现的原文.请问 T和 D 是什么意思?是哪几个单词的缩写?

话题：IC的封装测试中的封装 中的各系列是什么意思?

问题详情：QFP/LQFP系列、CP系列、MCM系列.(本人有一点电子行业的基

回答：1、 A(ballgridarray) 球形触点 列,表面贴装型封装之一。在印 基板的背面按 列方式 出球形凸点用以 替引脚,在印 基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点 列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中心距为1.5mm的360引脚 A仅为31mm见方;而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。而且 A不用担心QFP那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola 开发的,首先在便携式 等设备中被采用,今后在美国有 可能在个人计算机中普及。最初, A的引脚(凸点)中心距为1.5mm,引

话题：电子场的smd,smt是什么意思

回答：smd---表面贴装设备( ) surface mounting d cesmt---表面贴装技术 surface mounting technology表面贴装技术 T 表面安装技术,英文称之为“Surface Mount Technology”,简称 T,它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面 置上的电路装联技术,所用的负责制电路板无无原则钻孔。具体地说,就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏,再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上,通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化,冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。20 0 , T生产技术日趋完善,用于表面安装技术的元器件大量生产, 大幅度下降,各种技术性能好, 低的设备纷纷面世,用 T组

话题：请高手指点解释: T, D, C,THC等电子方面的专业术

回答： T的110个必知问题` 11.一般来说, T 定的 度为25±3℃;2.锡膏印 时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀;3.一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/3;4.锡膏中主要成份分为两大部分:锡粉和助焊剂。5.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面 力、防止再度氧化。6.锡膏中锡粉颗粒与Flux的体积之比约为1:1, 重量之比约为:1。.锡膏的取用原则是先进先出;.锡膏在 使用时,须经过两个重要的过程:回 、搅拌。.钢板常见的 方法为:蚀刻、激光、电铸;10. T的全称是Surface mount(或mounting)technology,中文意思为表面贴装技

参考回答： T是表面 技术, D是片式有源器件(包括各种半导体器件, 说二极管、三极管、场效应管等), C是片式无源元件(

话题：电子场里的 D

回答：smd---表面贴装设备( ) surface mounting d cesmt---表面贴装技术 surface mounting technology表面贴装技术 T 表面安装技术,英文称之为“Surface Mount Technology”,简称 T,它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面 置上的电路装联技术,所用的负责制电路板无无原则钻孔。具体地说,就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏,再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上,通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化,冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。20 0 , T生产技术日趋完善,用于表面安装技术的元器件大量生产, 大幅度下降,各种技术性能好, 低的设备纷纷面世,用 T组

话题：DIP/ T/ D 是什么意思?它的英文全称是什么?翻译成中

回答：DIP封装(DualIn-linePackage),也叫双列直 式封装技术,指采用双列直 形式封装的集 路芯片,绝大多数中小 模集 路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要 入到具有DIP结构的芯片 座上。 表面贴装技术 T 表面安装技术,英文称之为“SurfaceMountTechnology”,简称 T,它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面 置上的电路装联技术,所用的负责制电路板无无原则钻孔。具体地说,就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏,再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上,通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化,冷却后便实现了元器与印制板之间的互联

话题： T是什么

问题详情：怎么学哪里有教材呢啊?哪为好心人帮帮我啊

回答：什么是 T: T就是表面 技术(表面贴装技术)(SurfaceMountedTechnology的缩写),是目前电子 行业里最流行的一种技术和工艺。 T有何特点: 密度高、电子 体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统 装元件的1/10左右,一般采用 T之后,电子 体积缩小40%~60%,重量减轻60%~0%。 性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和 频干扰。 易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。电脑贴片机,如图 为什么要用 T: 电子 追求小型化,以前使用的穿孔 件元件已无法缩小 电子 功能更完整,所采用的集成

话题：sotqfn是什么封装

回答：我来说说吧: 1、 A(ballgridarray) 球形触点 列,表面贴装型封装之一。在印 基板的背面按 列方式 出球形凸点用以 替引脚,在印 基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸 点 列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中心距为1.5mm的360引脚 A仅为31mm见方;而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。而且 A不 用担心QFP那样的引脚变形问题。 该封装是美国Motorola 开发的,首先在便携式 等设备中被采用,今后在美国有可 能在个人计算机中普及。最初, A的引脚(凸点)中

话题：DIP/ T/ D 是什么意思?

回答：Package),也叫双列直 式封装技术,指采用双列直 形式封装的集 路芯片,绝大多数中小 模集 路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要 入到具有DIP结构的芯片 座上。 表面贴装技术 T 表面安装技术(或表面封装技术),英文称之为“Surface Mount Technology”,简称 T,它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面 置上的电路装联技术,所用的负责制电路板无无原则钻孔。具体地说,就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏,再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上,通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化,冷却后便实现了元器与印制板之间的互联

话题：SOP跟SSOP有什么 别?

回答：LZ好,1、 A(ballgridarray) 球形触点 列,表面贴装型封装之一。在印 基板的背面按 列方式 出球形凸点用以 替引脚,在印 基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点 列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中心距为1.5mm的360引脚 A仅为31mm见方;而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。而且 A不用担心QFP那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola 开发的,首先在便携式 等设备中被采用,今后在美国有 可能在个人计算机中普及。最初, A的引脚(凸点)中心距为1.5