苹果iPhone6：A8，看你的了

时间:2014-04-29 23:15 来源: 我爱IT技术网作者:

苹果A8芯片将采用封装体叠层技术（PoP）SoC解决方案，也就是将处理器和移动DRAM集成在一个封装体中。台积电（TSMC）也将得到处理器的晶片订单，而且会在2014年第二季度开始使用20纳米工艺生产A8芯片，很多分析人士认为苹果

根据去年9月的报告，三星也会A8芯片的生产，公司会负责苹果A8芯片20-30%的订单。总的来说，iPhone6的生产计划已经准备就绪，本月早些时候的报道显示台积电还将负责下一代iPhone的指纹识别芯片生产。台积电还将负责传感器的封装过程，而不是外包给其他公司。