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iPhone6S什么时候在中国上市?苹果iPhone6S将用全新封装技术
iPhone6S什么时候在中国上市?苹果iPhone6S将用全新封装技术 给电池更大空间
iPhone6S将用全新封装技术 给电池更大空间 今年3月,曾经有消息称苹果正打算在下一代iPhone上同时采用PCB电路板和新的SiP封装技术,现在来自中国台湾的消息进一步证实了这一说法的可靠性。而使用全新封装技术的下一代iPhone将在内部预留出更大的空间来放置电池。

SiP是一种系统级的封装技术,可将处理器、协处理器、内存、存储器、甚至传感器都集成于一体,不再需要传统的PCB电路板,让手机机身做得更纤薄,进而为更大容量的电池腾出了空间。尽管苹果看好SiP封装技术的使用,不过它也有个弊端,那就是如果有一个模组损坏,整个SiP封装件也不能使用,这意味着良品率降低。
据来自供应链的消息称,台湾厂商已经获得了iPhone 6s/6s Plus的SiP订单,并且为了满足苹果越来越大的SiP需求本月已开始进入量产阶段。据悉,今年的新iPhone还不会全部使用SiP,而是与PCB共存,到了明年后者才有望逐步减少直至完全取消。而除了SiP封装技术之外,iPhone 6s的亮点还将包括全新的Force Touch压力触控及7000系列铝合金机身等特质。
关于iPhone6S什么时候在中国上市?苹果iPhone6S将用全新封装技术的相关讨论如下:
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答:9月上市,中国比国外一般晚一点,但是现在苹果也改变对中国的态度了,因为手机基本都是中国代工的。 >>详细
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答:您好!据《手机中国》报道,苹果发布会9月9日举行, iPhone 6s将于9月9日发布会结束后就上市。谢谢阅读! >>详细
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答:预计9月中下旬发布,什么时候再中国上市目前还不确定 >>详细
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