【联发科】联发科推10核芯片Helio X20 十核手机年底上市-10核-Helio-X20

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联发科推10核芯片Helio X20 十核手机年底上市

联发科Hileo X20参数（图片来自驱动之家）

【TechWeb报道】5月12日消息，据台湾“中央社”报道，在联发科当天下午举行新产品发布会上，资深副总经理朱尚祖宣布推出10核心芯片Helio X20，预计第3季送样，搭载Helio X20的智能手机将在今年底上市。

朱尚祖称，Helio X20最大的突破是采取三集群处理器架构，在大小核架构中，再加入中等核心，共有10核心。

其中，大核方面有2颗2.5GHz的Cortex-A72，中核心方面有4颗2GHz的Cortex-A53，小核方面有4颗1.4GHz的Cortex-A53。

朱尚祖表示，三集群架构处理器除有更理想的性能表现外，功耗也可较传统双集群架构处理器减少达30%。

据悉，Helio X20是采用20纳米制程技术，明年将推进至16纳米。Helio X20将在第3季送样，搭载HelioX20的智能手机将在今年底上市。

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