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传iPhone 6S／6S Plus更轻更薄：LED背光芯片更薄
据外媒报道，IPhone6S 又有传闻了：更小的 LED 背光芯片可以使它更轻更薄。
下一代的苹果 iPhone 手机，被称为“iPhone 6S”和“iPhone 6S Plus”，相比目前的型号可能更薄更轻。报道指出，苹果可以在手机的背光模组使用更小的 LED 芯片。
下一代苹果 iPhone 显示屏的背光模组可能配备更小的 LED 芯片，尺寸为宽 3mm、高 0.85 mm、深 0.4 mm。台湾的一家科技新闻网站 DigiTimes 援引集邦科技的报告报道说，相比之下，iPhone 6 和 iPhone 6 Plus 使用的芯片大小为 3mm x0.85 mm x0.6 mm。
但是，iDownloadBlog 报道说，下一代 iPhone 不太可能使用更轻薄的底座，因为苹果在两代 iPhone 上都使用该底座。
DigiTimes 在另一篇报道说，苹果公司正寻找中国供应为新的 iPhone 供应电池。根据该报道，苹果决定从中国供应商购买更多的电池可能会造成台湾新普科技在新 iPhone 电池的订单份额的减少。
iDownloadBlog 报道，目前的 iPhone 6 和 iPhone 6 Plus 所使用的电池来自于新普科技，以及中国的德赛和欣旺达。
据报道，iPhone 6S 和 iPhone 6S Plus，屏幕尺寸分别为 4.7 英寸和 5.5 英寸，在六月可以进入生产。此外，还预计苹果在今年的第三季度供应 2400 万部新的 iPhone 手机。
中国邮报报道，凯基证券分析师铭纪国在最近的一份报告中称，苹果可能在八月推出新 iPhone，九月就可上市。他说，比往年早推出 iPhone 将有助于苹果对抗漫长的夏季。
该分析师还预测，新 iPhone 将配新一代的 A9 处理器，更快的 LPDDR4 2GB 内存，压力触控技术，1200 万像素的摄像头，支持手势控制和许多其他的新功能。
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