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三星S7将用全新20 MP镜头 摄像头不再凸起机身超薄
前瞻科技 10 月 21 日讯，据传三星 S7 将于明年一月发布，有关该机的信息已经频繁在网上曝光。此前，有消息称三星 S7 将采用类似 iPhone6s 3D Touch 的 ClearForce 压力传感技术，配备更强的处理器。此另外，S7 还会采用 Hi-Fi 行业巨头 ESS 今年初发布的顶级方案 SABRE 9018AQ2M，还将配备 USB Type-C 接口。
此外有传闻称，S7 会采用双面玻璃和铝镁合金材质机身，而且拥有 2000 万像素的主摄像头。三星官方公布的文件显示，S7 这枚 2000 万像素摄像头所采用的传感器尺寸为 1/2.6 英寸，单个像素大小为 1.0 微米，并采用了 28nm 工艺制程，相较于当前三星多数机型使用的 1600 万像素传感器采用的 65nm 工艺而言，功耗更低。
不仅如此，新摄像头还使用了 RWB 感应器，可以提高光灵敏度和图像信噪比，改善在低光条件下照片色彩表现。同时由于传感器的物理尺寸和功耗的降低，则能够让手机变得更加的纤薄，手机的后置摄像头也可能不用凸起。而三星明年推出的 Galaxy S7 将是首款采用该摄像头的机型。
另据韩国媒体报道，三星还计划对旗舰机型 GALAXY S 系列进行进一步的细分，推出高端子品牌和次旗舰机型。其中，顶级旗舰将搭载性能更强的 Exynos M1 处理器来对抗 iPhone 6s，而次旗舰机型则会采用骁龙 820 来对付其他品牌机型。
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