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英特尔与高通争宠 苹果iPhone7基带也有芯片门
前瞻科技快讯，苹果 iPhone6S 的 A9 处理器由于采用不同代工厂引发芯片门事件，而根据消息显示，在下一代 iPhone7 上，苹果或采用英特尔和高通两种不同的基带芯片，同样也会发生类似的芯片门事件。
苹果作为全球化公司，在供应商选择方面通常都会选择多家以进行平衡，屏幕、储存芯片、电池等元器件都有不同的版本，通常情况下，品质相同时不会明显感知，但也有例外，去年 iPhone6 中使用的 TLC 和 MLC 两种存储芯片也引发了相似的退换货事件。苹果的 A9 处理器是苹果首次采用两家代工厂，由于三星的 14 纳米工艺与台积电 16 纳米工艺代工的处理器在性能和续航方面表现不一，不少用户表示不满进而引发退货潮。
基带芯片同样是手机中的重要组成部分，苹果早期 iPhone 也曾使用英飞凌的基带芯片，但英飞凌被英特尔收购之后停止合作，后期高通的崛起，加上 iPhone 对全网通的需求，苹果几乎别无选择。高通一向被称为买基带送处理器，苹果是高通少数几个高端基带买家之一。英特尔此番与高通竞争最大的底气在于此前买下威盛的 CDMA 基带专利，进而获得了生产全网通基带的能力，可以与高通一较高低。
英特尔拥有 PC 处理器以及基带芯片两大部门，但对于二者的整合做得差强人意，收购英飞凌之后在移动市场依然是处境艰难，而苹果在垂直整合方面有着深厚功底，例如在 iPhone6S 的 A9 处理器中，苹果首次将协处理器 M9 与 A9 整合，达到更出色待机性能和功耗控制。苹果未来的目的很有可能是将英特尔基带芯片与自家 A 系处理器整合，完成系统的高度统一，同时也能摆脱对于高通高价芯片和授权的限制。
除了可能为苹果提供基带芯片之外，英特尔的 14 纳米工艺也比台积电和三星更加完善，有望争夺 A10 芯片代工业务，另外英特尔 10 纳米工艺也正在研发中，也是吸引苹果的一大利器。
因此未来的 iPhone 中可能存在不同工艺的处理器，也会有不同基带芯片，不同基带芯片对于系统的影响更大，在续航、信号等方面可能有明显差异，果粉们的选择将会更加纠结。
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