瑞能用先进功率器件助力中国制造2025

　　 近日，由恩智浦半导体与北京建广资产管理有限公司合资成立的瑞能半导体有限公司在上海举办开业典礼并召开记者会，宣布正式开业。瑞能半导体是由恩智浦半导体与北京建广资产管理有限公司强强联手共同投资建立的高科技合资企业，将受益于恩智浦先进的双极性功率技术以及建广资产在中国制造业和分销渠道的强大资源网络。瑞能半导体首席执行官Markus Mosen先生在媒体会上表示，行业正在从纺锤形的生态布局向哑铃型改变。市场应用将更为成熟，行业领先的供应商可以更多地影响应用设备领域，无论是手机、PC或是其他领域，未来很有可能是大者恒大、强者恒强。瑞能会加强和主流客户的合作，紧跟行业的发展趋势。

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 瑞能半导体CEO Markus Mosen

在谈到瑞能在中国制造2025中的角色时，Markus Mosen先生表示，在全球工业迈向4.0时代的大环境下，随着国内《中国制造2025》行动纲领的逐步落实，智能制造、产业转型在全国范围内的逐步推进，各行各业对电子产品的需求日益增长，同时对生产效率、节能效益等都提出了更高的要求和挑战，这些都为瑞能半导体带来广阔的市场机遇。

作为全球功率半导体的领导厂商，瑞能半导体致力于改善和研发业界领先的功率半导体器件的产品组合，包括可控硅整流器、功率二极管、高压晶体管、碳化硅等，可广泛应用于全球汽车、电信、计算机与消费电子、智能家电、照明、电源管理等各市场领域，帮助客户实现更高的成本效益和生产效率，助力中国以及全球智能制造的发展。