网上的计算机知识都太陈旧了,有的还拿N年前的奔4电脑做讲解。闲来无事,我自己用截止到2014年1月最新的酷睿4代i7处理器等做例子,收集整理出来的计算机知识。参考资料来源于炮村,X东,贴吧,泡泡网,pconline,超能网,百度百科,维基百科等。鉴于网上那些科普知识有的很专业,我进行白话处理,让更多的没有电脑专业知识的朋友也看得懂,当然了有些东西太白不了,会用到大学计算机理工科必修的计算机原理,单片机等知识。如果一直有时间我会把计算机各个部分都做出来,我计划包括:CPU,显卡,内存,主板,硬盘等。

我从计算机的心脏CPU开始讲起,包括CPU的构成,制作过程,相关参数,运算过程方面。
1、CPU的构成(暂不谈MIPS,ARM之类的)
我以CORE I7 4770K为例:
(1)主频,3.5GH,主频由35X的倍频和100X的(外频)总线速度决定的,表示在CPU内数字脉冲信号震荡的速度,所以与CPU实际的运算能力并没有直接关系,这也是在奔4时代,高频低能出现的原因之一。
PS:睿频( Intel Turbo Boost Technology,4770K所用为2.0),这项技术可以理解为自动超频。当开启睿频加速。之后,CPU会根据当前的任务量自动调整CPU主频,从而在重任务时发挥最大的性能,轻任务时发挥最大节能优势。
(2)核心数,四核,核心数即CPU内核数量,核心数越多并行处理能力在同一架构下往往越强。
PS:英特尔超线程技术(即虚拟内核,4770K既是四核心,八线程,至于实现原理我就不在此细数了)。
(3)缓存:目前包含L1 Cache,L2 Cache,L3 Cache,缓存容量增大,可以大幅度提升CPU内部读取数据的命中率而不用再到内存或者硬盘上寻找,以此提高系统性能。而炮村经常说的缓存越大,命中率越高也就是因为这个。
PS:诞生原因:因为CPU的频率(速度)已经大大超过内存,往往CPU会为了读取或存储数据白白浪费几十个时钟周期。这造成了巨大的资源浪费,所以才有了缓存来提高速度和命中率。
(4)指令集:主要用于增强CPU对多媒体信息的处理能力,提高CPU处理3D图形、视频和音频信息的能力。至于游戏指令集在桌面领域,对此我只想说呵呵。
PS:目前在桌面领域主要有:SSE指令集,X86X86指令集,EM64T指令集,RISC指令集,3DNow!+指令集,3D Now!扩展指令集,FMA4指令集,XOP指令集,AVX指令集,MMX(+)指令集,X86-64指令集,AMD-V指令集,AES指令集,FMA3指令集。
(5)内存控制器:最早是由主板决定的,后来控制器集成到了CPU中,即最大支持的内存数量和频率和种类,例如4770K支持双通道DDR3 1600mhz,但是现在为止还是由主板决定,否则X79芯片组的4通道内存就没用了。
PS:32位系统只支持3.x GB的内存,大于就要64位了。而winows8/7最大支持128GB的内存,再多就要上Linux或者服务器版本的windows了。
(6)总线:CPU总线是连接各个部件的一组信号线(总线带宽 = 频率 x 宽度),例如4770K架构内部用的是QPI总线,外部是DMI。FX8350是HT3.0总线。
PS:最早使用FSB总线,后来intel使用了DMI总线(2.5GT/s和5.0GT/s),再之后QPI总线(4.8GT/s、5.2GT/s、6.4GT/s)。QPI仅仅用于环形总线的通信,也就是CPU和L3在发射环、响应环、侦听环上的通信,这是从Sandy Bridge开始就采用的特性。在北桥整合到CPU内以后,CPU和南桥的通信是由DMI代替。QPI总线从Sandy Bridge开始已被弃用,4770K与南桥通信采用的外部是DMI总线。QPI总线仅在SNB-E和志强上有保留,用于多CPU通信。
AMD则用HT总线,HT1.0、HT2.0、HT3.0、HT3.1、HT4.0,总线速度一般来说是CPU性能衡量里最重要的之一,然而AMD总线和intel总线不能直接比较,故较少提到。HT4.0,我也是收集资料的时候才刚知道的,据说用在羿龙X6上面,但主板从未支持过。
(7)制作工艺:即生产工艺,后面会详细提到。例如4770K为22NM工艺。这个应该也没什么好说的了,字面意思都懂。
针脚(pin)数目:CPU和主板所对应的插座上的针脚数量。现在的intel针脚在主板上,AMD的则在CPU上。
PS:intel目前桌面级CPU针脚(LAG775,LGA1155,LAG1156,LAG1366,LGA2011),服务器级别(LGA771,LGA1155,LGA1150,LGA1567,LGA1366,LGA1356,LGA2011)。
AMD目前桌面级CPU针脚(Socket AM2,Socket AM2+,Socket AM3,Socket AM3+,Socket FM1,,Socket FM2,Socket FM2+),服务器级别(Socket G34,Socket C32,Socket 1207,Socket 939)。
包装形式:分盒装和散装,主要区别在于保修和散热器,散装较为便宜。
(8)集成核心显卡:就是CPU内部集成显卡,intel为HD XXXX系列(hd2000,3000,4000系列),显存为动态共享内存,像TC/HM技术差不多,性能都较桌面级显卡弱。
PS:(Nvidia)TC指TurboCache,(AMD)HM指HyperMemory(从内存中拿出一部分当作显存用的技术,可以更低成本的使用更大的显存,因为内存比显存便宜多了,但由于显卡位宽限制以及内存速度不如显存并不会使性能提升)。
2、CPU的制作过程
CPU的原料是从沙子里提取出来的,然后提炼出符合标准的硅(即单质硅,晶体硅),接下来进行化学提纯,将其加工变形(变成符合需要的形状)并且制成硅锭,之后将这个圆柱体硅锭切片,切片越薄,用料越省,自然可以生产的处理器芯片就更多。切片还要镜面精加工的处理来确保表面绝对光滑,之后检查是否有扭曲或其它问题。之后掺入化学物质、覆盖一个感光层,最后光刻蚀,持续添加二氧化硅层级,封装测试,制造出了晶圆。就可以切片包装卖出去了。
PS:除了单质硅,还有二氧化硅(严正声明:食用级二氧化硅,比如薯片常用的,和这个不一样)不信,你试试啊!
3、CPU运算过程
(1)先从存储器或高速缓冲存储器中检索指令,译码并执行这条指令,保存执行结果,紧接着又去取指令,译码,执行指令。除非有指令让它停止。
PS:存储器是计算机系统中的记忆设备,用来存放程序和数据。
高速缓冲存储器即CPU缓存(例如L1-cache),有一个很简单的方法可以记住就是,CPU缓存在CPU里,所以速度快,就叫做高速缓冲存储器。
(2)这一阶段动作受冯•诺伊曼型计算机影响,所以可以分为5个阶段:取指令、指令译码、执行指令、访存取数和结果写回。
PS:ALU,(算术逻辑单元)主要完成二进制代码的定点算术和逻辑运算。算术运算主要包括定点加、减运算,逻辑运算主要包括逻辑与、或、非、异或(度娘写的有点太专业了,就是有逻辑的语句,并且还漏了一个移位运算)。移位运算是位操作运算符的一种(可以忽略)。这里提一下显卡ALU和这里可以默认为干相同的事情。
详细过程为:
A、取指令阶段
取指令(Instruction Fetch,IF)阶段是将一条指令从主存中取到指令寄存器的过程。程序计数器PC中的数值,用来指示当前指令在主存中的位置。当一条指令被取出后,PC中的数值将根据指令字长度而自动递增。若为单字长指令,则(PC)+1PC,若为双字长指令,则(PC)+2PC,依此类推。
B、指令译码阶段
取出指令后,计算机立即进入指令译码(Instruction Decode,ID)阶段。在指令译码阶段,指令译码器按照预定的指令格式,对取回的指令进行拆分和解释,识别和区分出不同的指令类别及各种获取操作数的方法。在组合逻辑控制的计算机中,指令译码器对不同的指令操作码产生不同的控制电位,以形成不同的微操作序列;在微程序控制的计算机中,指令译码器用指令操作码找到执行该指令的微程序的入口,并从此入口开始执行。在传统的设计里,CPU中负责指令译码的部分是无法改变的硬件。不过,在众多运用微程序控制技术的新型CPU中,微程序有时是可重写的,可以通过修改成品CPU来改变CPU的译码方式。
C、执行指令阶段
在取指令和指令译码阶段之后,接着进入执行指令(Execute,EX)阶段。此阶段的任务是完成指令所规定的各种操作,具体实现指令的功能。为此,CPU的不同部分被连接起来,以执行所需的操作。例如,如果要求完成一个加法运算,算术逻辑单元(ALU)将被连接到一组输入和一组输出,输入端提供需要相加的数值,而输出端将含有最后的运算结果。
D、访存取数阶段
根据指令需要,有可能要访问主存,读取操作数,这样就进入了访存取数(Memory,MEM)阶段。此阶段的任务是:根据指令地址码,得到操作数在主存中的地址,并从主存中读取该操作数用于运算。
E、结果写回阶段
作为最后一个阶段,结果写回(Writeback,WB)阶段把执行指令阶段的运行结果数据“写回”到某种存储形式。结果数据经常被写到CPU的内部寄存器中,以便被后续的指令快速地存取。在有些情况下,结果数据也可被写入相对较慢、但较廉价且容量较大的主存。许多指令还会改变程序状态字寄存器中标志位的状态,这些标志位标识着不同的操作结果,可被用来影响程序的动作。在指令执行完毕、结果数据写回之后,若无意外事件(如结果溢出等)发生,计算机就接着从程序计数器PC中取得下一条指令地址,开始新一轮的循环,下一个指令周期将正常地顺序取出下一条指令。许多新型CPU可以同时取出、译码和执行多条指令,体现出并行处理的特性。
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