【HTC】一体成型机身拆解难度高HTC One拆机详解-One-拆机-HTC

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一体成型机身拆解难度高HTC One拆机详解

　

　　随着HTC新一代旗舰HTC One的开卖，众人的视线又再一次聚焦到了HTC身上。对于这款采用骁龙600四核处理器，配备4.7英寸1080P(1080×1920)分辨率屏幕，搭载全新Sense 5.0界面以及使用铝制一体成型机身的HTC翻身之作，我们都感受到了其无比的诚意。的确，HTC One无论是在软件还是硬件上都不愧于其旗舰之名。

HTC One参数规格
基本属性
手机昵称	HTC One、HTC M7
操作系统	Android 4.1.2+Sense 5.0
手机制式	GSM,WCDMA
SIM卡规格	Micro SIM卡
硬件配置
核心数	四核
CPU	28纳米工艺 Krait 300  1.7GHz
内存容量	RAM:2GB ROM:16/32GB
存储卡	不支持
外观设计
手机屏幕	4.7英寸
分辨率	1080×1920像素
主屏材质	Super LCD 3
相机功能
摄像头像素	410万UltraPixel camera技术
前置摄像头	210万
闪光灯	LED补光灯
配件
标配	锂电池(2300mAh)、充电器、USB数据线、耳机

　　虽然这款HTC One刚刚上市不久，但美国知名网站iFixit却已经完成了对它的全部拆解工作。另外，根据iFixit专业拆解人员事后回忆，由于HTC One的一体化机身及硬件的高度集成性，所以使得HTC One的拆解工作简直是一场噩梦。因此小编强烈建议用户不要自己去尝试拆卸该机。

　　不过小编相信大家一定好奇为什么HTC One的拆解会被专业人员称为噩梦，那么下面就请大家随小编一道来看下iFixit对于HTC One的辛酸拆解史：

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　　iFixit为了保证铝制一体化机身不被破坏，所以它们决定通过屏幕开始拆机。在热风机对屏幕的不断加热下，固定屏幕的胶水逐步被融化，之后使用专用吸盘吸住屏幕轻轻一掀，至此HTC One的拆机之旅正式开始勒。
　

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　　之后我们便可将显示屏完全揭开，不过由于显示屏下方的排线还埋在铝制机身内部，所以屏幕暂时无法取下。随后我们揭下屏幕后面的一大片填充泡沫塑料垫，另外由于该机的无缝贴合技术，所以至此我们也未能发现半枚螺丝。

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　　在揭开泡沫垫后拆机一度进入僵持。因为使用了无缝贴合技术，所以主板整个嵌在了铝制外壳之内，无奈之下iFixit专业拆解员只能通过金属撬棒从侧面将HTC One撬开，撬开后拆解员之家将该机的内部部件整块从铝合金外壳中挖出。

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　　在内部组件与铝合金外壳完全分开后，我们终于见到了HTC One内部的样子。不过由于HTC采用了“无缝贴合”技术，所以在使用撬棒分离铝合金外壳与内部组件时对注塑部分造成了永久性损伤。不过由于HTC One本身设计时就根本没考虑要被用户打开，所以造成这样的结果也是意料之内的事情。

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　　HTC One最吸引人的地方莫过于它的铝合金一体成型机身。如果想要完美地做出这种机身，就一定要使用HTC特制的器具和特殊的工艺。另外，在摄像头周围的挡板上，我们发现了近场通信(NFC)天线及其压力触点。近年来随着NFC技术的崛起，它也逐渐成为了旗舰智能手机的标准配置。
　

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　　HTC One的主板背部是由铜箔胶带和排线组成，经过仔细查找后我们发现了电池接头，但电池本身的位置暂时还不能看到。电池接头被螺丝固定在主板上，之后通过使用各种工具小心处理之后，终于将其拆了下来。

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　　HTC One的主板被两片铜箔几乎完全覆盖。这两片铜箔的主要作用一共有两个：散热和提供电接地。值得一提的是，这两片铜箔在拆开之后几乎很难重新组装回去，因为我们无法把它完全履平。

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　　所有IC芯片卡全部都在主板上它们分别为：
红色：尔必达(Elpida)BA164B1PF 2GB DDR2 RAM +高通Snapdragon 600四核1.7 GHz CPU
橙色：三星KLMBG4GE2A 32 GB NAND闪存
黄色：高通 PM8921 电源管理芯片
绿色：高通MDM9215M 4G GSM / UMTS / LTE 模块
蓝色：Synaptics S32028 触控芯片
紫色：TriQuint QM7M9023 多频功率放大器
黑色：Broadcom BCM4335单芯片5G WiFi 802.11ac MAC/baseband/radio及蓝牙4.0 + HS&FM接收器

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　　在将主板拿开后，我们终于见到了HTC One的内置电池。经过一番小心的处理，才将粘合得非常好的电池取下来。HTC One配备的是一块2300mAh电压为3.8V的电池，电池整重量为38.3g。而且由于机身密封性以及电池规格十分特殊，所以想自行DIY更换电池的用户还是放弃吧。
　

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　　经过一番艰辛之后，我们终于可以完全取下屏幕面板了。如同电池一样，想取下屏幕就必须要拆下许多其他的部件。另外，我们在屏幕面板的背面发现了许多奇怪的标识。除去其中的质检标识外，我们可以清晰的看到电缆上写着XT6088C07B_FPC REV: 8 DATE: 2012.11.30，这也就意味着HTC One的某些零部件部件旗舰在很早之前就已经生产了。

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　　在撬出振动马达后，子板也可以被完全取出了。经过观察我们发现这块子板上的东西可真不少：前置和后置摄像头、耳机插孔、环境光传感器、音量开关，以及多个弹簧触点。

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　　紧接着我们在子板上取下了HTC那枚210万像素的前置摄像头。我们可以看到在这颗小小的摄像头上有个标记：H1X1305 067521。如果有对这枚前置摄像头感兴趣的朋友不妨上网查询一下这个标记的究竟出自何家。

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　　由于背部摄像头也处于铜箔的包裹之中，因此拆解起来也很费力。拆下来的这枚镜头便是HTC UltraPixel摄像头、F 2.0光圈、28mm光角镜头单元，专门的HTC ImageChip 2二代独立影像芯片。Chipworks发现这个4MP的背照式传感器是由ST Microelectronics制造的。镜头模块后，我们发现在相机模块的带状电缆后面有两个小的集成电路，它们分别是红色的515M 2L22 JP和橙色的IY21 3001D1 L1250A。小编相信HTC One的这个镜头模块在制作工艺上一定十分繁琐，因为其繁琐的制造工艺而导致了这些元件的供应不足，进而也解释了为何HTC推迟了正式发布日期。

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　　相信大家都知道金属会阻隔手机天线的信号传输。同时考虑到子板在主板天线电缆的接收端，并且位于电话顶部的塑料面板的正下方。因此HTC One对于无线信号做了一些简单处理。经过仔细观察我们发现，在子板顶端的3个弹簧触点与背部外壳上塑料覆盖较多的地方有接触。因此我们大胆猜测这里就是无线天线的放置位置。

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　　对于HTC One使用双扬声器，我们并没有感到丝毫的意外。其实Beats Audio出现在HTC的移动设备已经有一阵子了，不管是出于改善实际使用体验还是提高品牌认知度的考虑，HTC One也再次采用了该技术。并逐一对音调、立体声扬声器和内置软件平衡器做了改进。

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　　最后，我们终于找到了USB端口和麦克风。虽然这个小小的I/O 板不是HTC One上最耀眼的电路板，但是它可以帮你找出方向。在它的另一面，我们则看到了扬声器的接头，看来大多数音频最终都会流进这块小电路板。

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　　如果说用户想要在没有任何损坏的前提下打开HTC One那几乎是不可能的。另外，由于它在硬件上的高度集成性所以导致了其每一个电子元件都很难以替换。电池藏在主板下面，并被牢牢粘住，几乎不可更换。如果不去除外壳，就不能更换显示其内在的电子元件。对于手机来说其屏幕往往是最易受损的，不过由于其高密封性，若想维修它屏幕也几乎不可能，同时很多元件上的铜箔也都很难去除和更换。不过，好在HTC One的外部结构十分坚固，所以用户也不用过于担心这些硬件问题。 （文章图片引自国外拆解网站iFixit）

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