【酷派S6】酷派S6手机做工怎么样 酷派S6拆机图解详细评测-拆机-做工

酷派S6是前不久酷派推出的国内首款4G双卡双通手机，这款手机拥有近6英寸巨屏，并搭载了高通四核平台，另外拍照水准也不低，售价1999元，具备不错的性价比。那么酷派S6的做工如何呢？以下小编为大家带来酷派S6拆机图解评测。

酷派S6做工如何 酷派S6拆机图解评测

酷派S6采用了可拆卸后盖设计，因此拆卸首先需要打开后盖，打开后盖后，可以看到里面有双SIM卡槽。由于该机采用不可拆卸电池合计，因此还需要通过进一步螺丝拆解。

酷派S6后盖拆解

拆开后盖后，我们还需要取消中框固定螺丝，然后再拆除中框就可以看到酷派S6内部布局做工了，如下图所示，我们在中框后盖上可以看到有5条天线。

酷派S6中框拆解图

酷派S6的内部采用两段PCB设计，上面的是主板，下面的是连接天线，喇叭，接口等PCB设备小主。

酷派S6内部主板布局

酷派S6采用了内置不可更换电池设计，电池容量为2800mAh，如下图所示：

酷派S6内置2800mAh电池

酷派S6的核心PCB板背面覆盖有铜片，这些铜片即可起到散热作用，也可以起到屏蔽信号干扰的作用。

拆解下来的酷派S6主板背面图解

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酷派S6的PCB主板正面主要有双SIM卡槽，由于该机支持4G双卡双待功能，可以插入4G SIM卡和普通的GSM手机卡。

酷派S6主板正面图解

拆除酷派S6主板背面铜片屏蔽罩后，我们就可以看到该机内部多数芯片了，下图看到的是酷派S6内置的高通MSM8226四核处理器芯片一级G内存的堆叠封装，这是高通平台高集成芯片组合，可以减少占用PCB的面积。

酷派S6处理器芯片图解

酷派S6使用了东芝品牌的Flash芯片，芯片容量为16GB。

酷派S6东芝存储芯片图解

酷派S6使用了联芯科技的LC1713基带，这颗基带支持TD-SCDMA/LET网络。

酷派S6基带芯片图解

下图看到的是酷派S6的SKY77629多模多频带功率放大器模块，它支持2.5G和3G.4G手机和有效工作在GSM、WCDMA和LTE模式。

酷派S6多模芯片图解

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SKY77765是酷派S6的电源功放芯片模块，负责CDMA/WCDA/HSDPA/HSUPA/HSPA+/LTE基带电源。

酷派S6电源功放芯片图解

下图为Synapitcs S3202b触控芯片，负责酷派S6的屏幕触控功能。

Synapitcs S3202b触控芯片

酷派S6采用了前置500万/后置1300万高像素摄像头，也是目前比较高的主流摄像头水准，无论是自拍还是拍照都可以带来不错的用户体验。

酷派S6双摄像头拆解图

最为为大家来一张，酷派S6拆机全家图，如下图所示：

酷派S6拆机图解全家福

拆解总结：通过以上酷派S6拆机评测，我们可以看到，这款支持4G双网双待功能的4G手机，在支持双4G网络设计上下了不少功夫，采用了知名高通平台，内部做工用料保持了酷派一贯的良好水准。总体来说，这款1999元的5.95英寸巨4G手机性价比还是不错的。