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全球最薄智能机vivo X5 Max发布:厚度4.75mm 售价2998

vivo X5 发布会现场
科技讯 12月10日消息,vivo今日在深圳举行了X5 Max的发布会。该机主打音效,运用了全新架构的Hi-Fi 2.0,并采用雅马哈芯片以打造良好的卡拉OK效果。X5 Max拥有仅4.75mm的超薄机身,打破之前OPPO R5 4.85mm的厚度,成为全球最薄手机。
作为vivo家族X系列产品,X5 Max主打音效:采用了YAMAHA YSS-205X芯片,以实时混响耳返;搭载了HiFi 2.0,其特点为二级放大与二级供电,配有全套芯片,例如ES9018新版、SABRE ES9601、OPA1612定制版以保证音效,使之达到“高解析、大信息量、轻微暖色”的声音风格。
为了打造4.75mm的机身,X5 Max采用了单面临界布板技术,其芯片单面板占比达到90%以上。另外1.36mm的手机屏幕,3.98mm的中框,2.45mm的扬声器也保证了机身的厚度。vivo采用了“多梁机翼中框”以保证机身的坚固程度,也就是在纳米注塑一体成型的铝合金中框上,通过激光焊接叠加三层钢板,并运用机翼加固原理内嵌多层骨位加强梁,解决了厚度与强度之间的矛盾。
此外,vivo X5 Max运用“茧式互锁耳机座”保证在机身上搭载3.5mm标准耳机孔,另外还有支持多卡互换功能并支持TF卡拓展的“与或卡托”。不过该技术在其他机型上已经实现。
其他配置方面,vivo X5 Max采用了5.5英寸1080P SUPER AMOLED屏幕,前置500W+后置1300W摄像头,内置8核64位骁龙处理器,2GB RAM和16GB ROM,搭载Funtouch OS 2.0系统,支持双卡双待。
该机售价2998元,12月22日全网上线。
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