超薄机身 HTC M8 Prime官图曝光

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超薄机身 HTC M8 Prime官图曝光

【IT168 资讯】昨天我们刚刚报道了HTC M8 Prime支持防水防尘和采用了独特机身材质的消息，而现在爆料大神evleaks又在推特上首次曝光了HTC 这款旗舰新机的多角度官方渲染图，并显示HTC M8 Prime不仅拥有超薄的机身，而且还延续了双摄像头设计，尤其是主镜头橙色圆圈和突出的造型给人非常深刻的印象。

渲染图首次曝光

爆料大神evleaks此次泄露的HTC M8 Prime渲染图总共有六张，从各个角度为我们呈现了该机的诸多新特色。尽管这款新机整体风格上还是带有明显HTC One系列的痕迹，但背面曲线却没有过去那样突出，并且机身也变得非常的纤薄。此外，HTC M8 Prime还对双扬声器的造型进行了改动，并在触控屏上方增加了一个神秘的传感器，但暂时还不知道具体的作用。

值得注意的是，HTC M8 Prime触控屏下方仍然出现了HTC One的Logo，这意味该机仍将延续的是HTC One M8颇受诟病的“双下巴”设计，加上触控屏上方同样存在的“黑框”，似乎意味着手机如果确实如传闻所说的那样将触控屏增至5.5英寸的话，那么则意味着HTC M8 Prime的体型会变得比较庞大，从而也在一定程度上印证了该机其实就是HTC One Max 2的说法。

双相机设计

HTC M8 Prime的背面同样采用了三段式设计，并且双相机和双LED灯配置也与HTC One M8几乎没有多少差异，所不同的是该机的主镜头比较的突出，并且配有相当抢眼的橙色圆环，这或许与iPhone 6由于拥有超薄机身，而不得已使摄像头变得凸出有着同样的道理。

除此之外，该机还传闻将提升防水、防尘等级，并且HTC还会在这款旗舰上采用一种独特的机身材料，被称为铝基碳化硅复合材料(AlSiC)，是一种铝金属和液体硅树脂的复合产品，以往通常用于航天和军事领域，具备极好的耐磨抗震性能，而且还能降低重量。

骁龙805处理器

HTC还将大幅提升该机的硬件配置，不仅装载有5.5英寸触控屏，而且分辨率还将升级至2K(1440×2560像素)分辨率，同时还传闻会搭载了2.5GHz高通骁龙805四核处理器，拥有3GB RAM内存和16GB的存储空间，支持LTE-A Cat. 6极速网络，能够得到高达300Mbps下载速度。

不过，该机摄像头配置目前存在一些争议，有消息称该机的主镜头会采用500万像素UltraPixel镜头，而景深相机则会达到1800万像素，但消息是否属实尚有待进一步证实。而根据爆料者此前的说法，该机的开发代号为“M8_Prime”，其主要规格在去年便已经定了下来，至于具体发布的时间则有可能在今年九月份。

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