【芯片】Marvell丁斌：芯片技术创新让智能设备续航提升10倍-Marvell-架构

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Marvell丁斌：芯片技术创新让智能设备续航提升10倍

Marvell全球副总裁丁斌

科技讯 3月21日消息，2015 IT领袖峰会今日在深圳启动。Marvell全球副总裁丁斌在接受凤凰科技专访时表示，Marvell在芯片创新方面推出了名为FLC（终级高速缓存）技术，可以使得智能设备的内存占用大幅下降，使续航提升10倍以上。

据丁斌介绍，FLC技术通过对芯片进行架构级的改变，使智能设备对内存的依赖大幅降低至原来的10%。他以智能手机为例，原先需要1G内存的应用，采用该项技术之后，只需要占用128M的内存。除了内存占用减少之外，FLC技术还可以让设备的待机续航时间提升10倍，大幅提升的续航性能也可以让制造商选择更小的产品设计，这对于智能手表等可穿戴设备的发展具备积极的促进作用。

“这项技术首当其冲带来的就是社会价值，大家知道地球的能源是有限的，我们首先可以让能源大幅度下降，第二方面才是谈到我们可以给消费者带来成本上的优势，为我们的生态系统带来了商业价值。”谈及该项技术的价值时，丁斌作出如上的表示。

据悉，FLC技术将于今年年底之前应用在Marvell的芯片上，采用该芯片的终端产品将于明年上半年问世。同时，Marvell还希望通过技术授权的方式，将改技术授权给更多的厂商，推动该技术发展。

此外，丁斌还介绍了Marvell名为MoChi的模块化芯片技术，通过模块化技术可以缩短芯片的研发周期，更快量产。（李珣）

以下是访谈实录：

凤凰科技：今天我们非常有幸请到Marvell的丁总来接受我们凤凰科技的专访。第一个问题是关于手机芯片，我们知道去年4G市场呈现出一个爆发的状态，你们取得了不错的发展，请问今年你们在4G产品的规划上是怎样的？

丁斌：我们去年到今年来说，到目前为止得到推出了第三代的4G芯片，去年我们推出了第一代和第二代芯片，第一代芯片是大家熟知的1920芯片和1802代芯片，这两颗芯片，其中1920的芯片，已经被国内的主流厂家采用了，并且是绝对的单款爆品，去年一年的单款出货量就达到了2000多万片，其中的1802也被魅族、包括小米都采用了。今年来看我们适时的推出了1908和1936两个64位的四核和八核芯片，目前这个芯片不仅国内的众多厂家都采用了，在我们的1月份，全球的安卓手机的的第一名三星公司有多款都已经推出上市了。

凤凰科技：这是一个不错的发展。 当前我们知道物联网市场、包括智能家居、智能可穿戴设备非常火爆，在这方面你们有怎样的规划？

丁斌：Marvell是一个技术非常全面的公司，我们在之前的几年也作了大量的技术储备，多少MCU+蓝牙、MCU+WIFI，都已经推向了市场，并且在去年作为第一家苹果认证的芯片公司，已经进入了苹果生产系。

在国内，去年小米、京东、阿里这三大阵营我们都进入了，包括家电公司里面的海尔、海信、美的也都采用了我们的方案，并且还有三大运营商，中国电信、中国移动、中国联通也都采用了我们的技术。

我们对今年的市场非常看好，尤其是我们的家电厂家，我们有一个保守的估计，今年传统的家电厂家，将有三分之一以上的家电会采用智能家居技术，这也会给我们带来非常好的运营前景。

凤凰科技：我们看到市场一方面在爆发，同时各种各样的新技术也在发展、出现，Marvell在物联网、手机芯片方面，有哪些新的技术研发和新的进展？

丁斌：在这里我要非常高兴得告诉大家一个好消息，在一个月之前我们的创始人、公司的CEO Sehat先生在旧金山发布了两项重大专利技术，一个是FLC（Final-Level Cache，终极高速缓存），另外还有一个是MoChi“模块化芯片设计技术”。这两项技术的发布可以说是过去40多年来半导体行业里程碑式的技术创新革命，我接下来给大家具体解释一下这两个技术。

第一个技术“终极缓存技术，最主要给客户带来三个方面的价值，第一个方面是成本大幅度下降，正如大家所知，目前内存，大家对内存、主内容的依赖性越来越高，而且不断的内存的成本在增加，这项技术可以使内存的依赖下降到10%，以智能手机为例，如果我们智能手机的内容是1G的话，我们这项技术可以把对内存依赖性降到128M，可以下降90%，同时我们的功耗也能够大幅度下降，我举例说我们现在的智能手机待机时间都很短，通常只有一天，前段时间苹果发布的智能手表待机时间也只有十几个小时，如果采用我们这项技术，我们的待机时间能够增加十倍。

第三个方面给大家带来的优势呢，就是整个体积、面积的下降，正如大家所知道的，我们前面谈到了它的功耗降低了，它们的成本降低了，所以它的体积会变得更小，我们甚至用一半的电池它的续航能力也呈倍数的在提高，所以这项技术是颠覆性的。

我以我们传统家电，在家庭里面使用的机顶盒举例，目前来看全球采用的机顶盒已经超过10亿个盒子了，采用我们这个技术，机顶盒的功耗仅仅占到原来的1%，下降99%以上，这绝对是颠覆性的。

这项技术首当其冲带来的就是社会价值，大家知道地球的能源是有限的，我们首先可以让能源大幅度下降，第二方面才是谈到我们可以给消费者带来成本上的优势，为我们的生态系统带来了商业价值。

第二项我们的专利技术，这项技术主要带来的是MoChip模块化芯片设计。目前我们知道用户需求日新月异，如果能够在最短的时间里面交付芯片，能够把我们的芯片实现量产，缩短生产周期，成为所有芯片公司追求的目标，而我们这个专利技术，可以让我们的专利技术像搭一个乐高玩具一样，把这些基本功能模块化，针对不同的市场需求，快速的组合在一起来实现芯片的交付问题。

凤凰科技：刚才我对您提到的FLC这项技术印象非常深刻，那这项技术什么时候会用到芯片产品上？

丁斌：我们会率先的把这项专利技术在我们所有的芯片上投入使用，目前我们的时间表是，在今年年底实现说商业化实现，在明年第一季度投入量产。

凤凰科技：这项芯片技术只会用在你们自己的芯片上吗？

丁斌：我们也非常愿意开发这项技术，让我们生态系统的其他的友商都来采用这项技术，我们会向我们生态系统的公司收取专利费。

凤凰科技：我们看到智能终端是硬件+软件组成的设备，你们这个芯片级的创新，对于软件级的层面有什么特殊的要求吗？

丁斌：有一个最大的亮点就是，我们完全不依赖于我们合作伙伴的软件，对我们合作伙伴来说他们的软件不用做任何的改动，采用我们的专利芯片就可以实现，对广大用户来说是非常非常方便的。

凤凰科技：您刚才提到芯片级的产品今年年底会推出，那我们消费者什么时候能够看到采用这项技术终端的消费产品出现呢？

丁斌：我想在明年的第二季度、第三季度，我们的消费者就可以有机会看到这样的产品投入市场。

凤凰科技：谢谢丁总。

丁斌：谢谢。

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