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苹果iPhone 7机型照片曝光！Intel／高通平分基带
最近一直在爆料苹果官方的iPhone7最新设计机型，今天在网上又看到了关于iPhone 7设计的最新机型照片曝光一文章，不知道是真假 ，但是有图有申明的样子。不管真假相信很多的狗友都吸引先一睹其芳容吧。厦门我们一起看看照片跟介绍：
iPhone 6S/6S Plus发布过去一个季度时间，有关iPhone 7的传言就沸沸扬扬，而iPhone手机一直以来也确实走在了国产手机的前面，无论是触摸屏、指纹识别还是3D触控，苹果手机都占据了时间优势，因此才有了占据不足20%的市场份额而拥有超过90%的利润水平。
在国内iPhone 6S发布之后媒体批评苹果缺乏创新技术，没有亮点，对此一直保持缄默的库克回应无论iPhone发布了多少代，用户体验始终放在首位，不能为了可以的追求创新而降低用户体验。
而库克也表示下一代苹果手机iPhone7将会有颠覆性的创新，至于是何种创新，目前还不得而知，不过发布会可能会提前至明年夏季，从而缩短发布周期。
另有消息称，inter正在积极争取苹果iPhone的基带芯片订单，不过相比高通来说inter的好不占优势，但是iPhone从来不刻意的去追求最高规格，因此最终决定将会引入inter的基带技术，同时继续保留高通，也就是混搭使用，保持1比1的比例，就和这代采用台积电16nm工艺制程以及三星14nm工艺的A9芯片的做法如出一辙。
除了基带，在机身设计方面，iPhone 7也将大有改观，不过不会之前传言的取消home按键，可能会在屏幕厚度以及亮度上带来更加的电容触控体验;同时为了保证机身更加的纤薄，库克考虑取消iPhone 7上的传统3.5mm耳机插孔，不知道会不会薄于vivo X5 Max，不过后者依旧采用的是传统的3.5mm耳机孔。
另外，iPhone 7很有可能在防水级别上有所涉及，毕竟目前已经广泛应用于 Watch之上，如果将此技术移植到手机上，通过密封性更好的处理器以及防水塞可以达到更好的防水效果。
当然，至于售价问题，那就根据地区以及版本的不同将会分散到4000-7000元的价位，价格虽然不低，但是对于广大“土豪”中国消费者来说仍旧趋之若鹜。
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