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传苹果iPhone6C将采用A9处理器 金属机身明年发布
前瞻科技 8 月 5 日快讯，据报道，苹果正在开发一个 iPhone 5C“继承者”，即 iPhone 6C，并使用由台积电和三星采用 14 至 16nm FinFET 工艺代工生产的芯片。
据业内人士透露，苹果公司原本打算用让台积电采用 20nm 工艺代工这些芯片，但如今采用更先进的芯片工艺，毫无疑问将减少新品组件的功耗和发热量，从而使该机在续航能力得到提升。从制程工艺的角度来说，iPhone 6c 采用的极有可能是 A9 处理器的衍生版本。不过，台积电、三星和苹果都还没有透露这些处理器的硬件细节。
该消息人士认为，苹果不打算在今年推出 iPhone 6C，但有可能会在 2016 年第二季度发布。但外界认为这个时间是极不可能的，因为苹果公司自 2011 年以来，就一直保持在每年秋季推出新产品。
今年早些时候有传言称，苹果正致力于推出“iPhone 6C”，但业内人士认为，iPhone 6C 的推出会影响 iPhone 6 和 iPhone 6 Plus 降价后的销售。有关 iPhone 6C 的传闻通常认为，苹果将在该机型上继续使用 4 英寸的显示屏，但认为苹果不会再使用和 5C 一样的塑料外壳，而改用金属外壳。
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答：苹果将在明年三月份举行一场春季发布会，4英寸新iPhone和新Apple Watch也在这次发布会上闪亮登场，就在消息曝光之后另一边的苹果官方也引来一次重大更新，苹果公司在今天(周三)发布了iOS 9.2版本，修复众多bug并完善了几个内置应用程序，该版本... >>详细
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答：将就在等半年，换好的 >>详细
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